點涂工藝。

    所謂點涂工藝就是經過點膠機將貼片膠點涂到PCB指定區域。壓力和時間是點涂的重要參數，它們對膠點的巨細及拖機床導軌尾進行操控。拖尾還隨貼片膠的黏滯度而改動，改動壓力能改動膠點的大小。掛線或拖尾使貼片膠的"尾巴"超越元件的基涂布機刮刀體外表而拖長到下一個部位，貼片膠覆蓋在電路板焊盤上，會引發焊數控機床導軌接不良。拖尾現象能夠由對點膠體系作某些調整來削減。例如：削減電路板與噴嘴之
間的間隔，選用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于削減掛絲。